外观
TMP1075温度传感器模块
芯片说明
TMP1075温度传感器模块,采用IIC通信,可通过改变A0、A1、A2三个引脚来改变传感器的地址,最多支持32种不同的IIC地址编程,适合在多路温度采集中进行应用。设计注意事项
温度传感器对周围温度较为敏感,不建议放置在LDO、加热片等自身发热较大的器件旁边,在设计时尽量靠近板边或周围没有大器件阻挡的区域。
代码说明
读写TMP1075较为简单,配置好IIC时序,对寄存器进行读写操作即可,注意地址寄存器仅后两位有效,通常情况下,操作第一个温度寄存器即可完成温度数据读取,读写流程如下:
- IIC开始时序
- 发送TMP1075地址|0,进行写入数据
- 发送温度寄存器地址(0x00)数据
- 停止IIC时序
- IIC开始时序
- 发送TMP1075|1,进行读取数据
- 读取温度数据高八位
- 读取温度数据低八位
- 停止IIC时序
- 转换温度数据
模块原理图
模块PCB
开源链接:
TMP1075温度传感器模块注
传感器测试代码在开源链接附件资料中