外观
提高训练题
第十三届 全国软件和信息技术专业人才大赛个人赛EDA设计与开发科目模拟赛题
第一部分 客观试题（30分）
1-线路板设计中常用mil 作为单位，它与mm 的换算关系是（ ）。
A. 1mil = 0.0254mm B. 1mil = 0.02mm C. 1mil = 0.254mm D. 1mil = 0.2mm
2-习惯上根据板的层数多少来划分印制线路板，下列哪些不属于典型设计（ ）。
A. 单面板 B. 二层板 C. 三层板 D. 四层板
3-PCB 设计中通过（ ）实现走线层切换。
A. 丝印 B. 铜皮 C. 阻焊层 D. 过孔
4-在原理图设计过程中，通过哪些方式可以让两个元器件建立连接关系（ ）。
A. 通过导线连接
B. 放置相同的网络标号
C. 放置文字加以说明
D. 修改成相同的元器件编号
5-如下图所示的电路中，当Ui = 1V 时，Uo 为（ ）。
6-一个贴片电阻，标识为 1002，下列对该电阻描述正确的是（ ）。
A. 电阻值为 10K，精度为 10%
B. 电阻值为 100K，精度为 1%
C. 电阻值为 10K，精度为 1%
D. 电阻值为 100K，精度为 10%
7-当放大电路的电压增益为-20dB 时，说明它的电压放大倍数为（ ）。
A. -20 倍 B. 20 倍 C. 10 倍 D. 0.1 倍
8-印制线路板设计完成后，进行规则检查的过程一般称之为（ ）。
A. DRC B. RUL C. RCK D. PCB
9-一块完整的印制线路板，主要包括( )。
A. 绝缘基板 B. 铜箔、孔 C. 丝印 D. 阻焊层
10-线路板设计中，地线回路较好的设计是（ ）。
A. 回路面积大 B. 回路面积小 C. 回路面积垂直 D. 与回路面积无关
第二部分 设计试题（70分）
试题一 库文件设计（5 分）
新建一个元器件封装，将其命名为：BW-SOP-8，封装设计要求见下图。（5 分）
设计要求：
- 设置焊盘 1 为坐标原点。
- 焊盘尺寸：长设置为 2.20mm，宽设置为 0.80mm。
- 焊盘形状：长圆形（顶层）
试题二 原理图设计（20 分）
新建工程；
打开“资源数据包”中提供的原理图文件sch.json； 按照下列要求完成原理图设计。
1、 按照给出的样图，在数码管驱动电路设计区域（Design_Seg Driver）内，完成元器件符号放置、线路绘制和网络添加。（12 分）
设计要求:
- 元器件摆放与样图基本一致。
- 元器件的编号、值、网络标号名称、元器件网络连接关系等需要与原理图完全一致，否则成绩按零分计。
2、 在运算放大器设计区域（OPAMP Design）内，连接电源网络，根据给定的电路连接关系，计算电阻 R6 的值（电压放大倍数为 1.5），并将计算结果填入 R6 元件属性的名称中。（8 分）
原理图设计说明：
- 不可修改“资源数据包”原理图中已经给定的元器件编号和网络连接关系。
- 不可使用“资源数据包”以外的其它符号库。
试题三 印制线路板设计（45 分）
- 准备工作
- 打开“资源数据包”中提供的PCB.json 文件，并将其添加到工程文件中。
- 按照下表中给出的符号-封装对应关系，在原理图中添加器件封装信息，并导入到PCB 中。
| 元件标号 | 封装 |
|---|---|
| B1 | BAT-CR1220 |
| C1,C5,C6,C7,C8,C9 | C0805 |
| C2,C4 | CAP |
| C3 | C0805 |
| CN1 | USB-B |
| D1 | DIODE |
| H1 | HDR-F-2.54_1X3 |
| LED1 | LED0805 |
| Q1 | SOT-23-3 |
| R1,R8,R19,R21,R22,R23,R24,R25,R26,R27 | R0805 |
| R2,R5,R16,R17,R18,R20,R28,R29,R30 | R0805 |
| R3,R4,R12,R14 | R0805 |
| R6 | R0805 |
| R7,R9 | R0805 |
| R10,R11,R13,R15 | R0805 |
| SEG1,SEG2 | LED-SEG |
| SP1 | BUZZ |
| SW1 | SW-SMD_4P |
| U2 | SOP-16 |
| U3 | SOP-8 |
| U4 | SOP-8 |
| U5,U7 | SOP-16 |
| U6 | QFP-LQFP-44 |
| U8 | SOP-8 |
| X1 | XTAL-DT38 |
| U1 | SOIC-14_L8.7-W3.9-P1.27-LS6.0-BL |
备注
不可以使用“资源数据包”以外的封装库。
- 元器件布局
- SEG1 数码管 1 脚坐标（29mm,47mm）。
- SEG2 数码管 1 脚坐标（60mm,47mm）。
- 所有器件均放置在顶层。
- 通用要求
合理安排布局，元器件之间应相互平行或者垂直排列，以求整齐、美观， 不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
- 布线设计
- 在给定的PCB 边框层范围内，完成布线设计。
- PCB 设计要求
- 最小线宽：≥14mil 线间距：≥6mil
- 过孔尺寸：12mil/24mil 布线层数：2
- 字符层：顶层丝印层，要求字符摆放整齐。覆铜层：顶层、底层，GND 网络。
- 布通率：100%
- 文件导出
从原理图中导出网表(Free PCB 格式)，并将其重命名为USER.net。
文件提交要求
- 按照试题一库文件设计要求，完成 BW-SOP-8 封装的设计，导出立创 EDA 封装库文件，并将其命名为 BW-SOP-8.json。
- 按照试题二原理图设计要求，完成原理图的绘制，导出立创EDA 原理图文件， 并将其命名为SCH.json。
- 按照试题三PCB 设计要求，完成PCB 的设计，导出立创EDA PCB 文件，并将其命名为PCB.json； 导出网表文件(Free PCB 格式)，USER.net。
- 选手最终上传的文件压缩包中，应包含 BW-SOP-8.json、SCH.json、PCB.json、USER.net 四个文件。
- 未按照要求命名和提交文件的选手将被酌情扣分或记零分，提交不属于试题要求文件的选手将被酌情扣分或记零分。
注
视频教学资料：https://www.bilibili.com/video/BV1LP4y1E7Hd?p=7
参考设计开源资料：https://oshwhub.com/course-examples/di-shi-san-jie-lan-qiao-beieda-sai-mu-ni-ti
试题资料包：在开源链接的的附件资料中进行下载