PCB 铺铜

PCB铺铜是指在电路板上未布线的空白区域铺设一层铜箔（通常称为“铜皮”）的操作，目的是为了减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积；提高散热性能及抗干扰能力；增强板材的机械强度和稳定性等。

数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要，普遍认为，对于全由数字器件组成的电路，应该大面积铺地，但对于一些模拟电路，铺铜所形成的地线环路，反而会引起电磁耦合干扰得不偿失。因此，不是所有电路都需要铺铜操作的。

1 铺铜的连接形式

全填充铺铜：正常的实体铺铜填充样式，可以承载较大的电流，适用于需要大电流的电路‌。例如，在电源模块、地线连接等需要稳定电流和电磁屏蔽的场合，实体铺铜能够提供更好的性能表现‌。实体铺铜在过波峰焊时，由于热胀冷缩的拉力，可能会导致铜箔起泡或板子翘起‌。
网格铺铜：主要起到屏蔽作用，网格铺铜可以减少铜箔的使用量，从而降低制造成本‌，有助于提升散热性能，特别适用于需要良好散热的场合‌。由于铜箔呈网格状分布，其导电性能相对全填充会有所降低，适用于对导电性能要求不高的场合‌。

2 铺铜的注意事项

避免出现孤岛/游离/悬空铜，如果铺铜区域未连接到电源、信号或地，出现孤岛铜，会形成天线效应，引入干扰信号。
GND铺铜的尺寸应该足够覆盖整个电路板，并且尽可能均匀分布电流负载，使得PCB的散热分布均匀。
高多层板，为确保信号完整性，需要有完整的GND参考平面铜，多层铺铜可以提供更好的信号完整性。
在天线等高频信号区域，铺铜容易导致信号弱，容易受到干扰，铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能，一般不会铺铜或者及放置禁止铺铜区域净空处理。
在铺铜完成后，需进行设计规则DRC检查，以确保没有违反制造工艺规则。