三、沉铜

  钻孔后得到的板是不导电的，沉铜就是指在电镀孔的孔壁上沉积一层铜，使原本不导电的孔壁具有导电性，一般使用化学反应原理完成。

  沉铜工艺的详细生产步骤为：去毛刺、去胶渣、化学铜和一次铜，如图3-1所示，下文将对其步骤详细介绍。

1 去毛刺

  经过钻孔工艺后铜箔板的孔边缘存在未切断的铜丝及未切断的玻璃布形成的毛刺。需要使用磨板机去除孔边缘的毛刺，防止镀孔不良。图3-2所示为磨板机设备。

2 去胶渣

  磨板去毛刺完成后。剩下的环节，就都是化学反应了。

  钻孔时造成的高温的过玻璃化转变温度(Tg值)，而形成融熔态，会产生胶渣。需要使用KMnO4（除胶剂）去除胶渣，裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。

3 化学铜

  通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20~40微英寸的化学铜（PTH）。化学铜化学反应原理如图3-3所示，图3-4为孔壁变化过程。

4 一次铜

  镀上200~500微英寸厚度的铜以保护仅有20~40 微英寸厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破，如图3-5所示。

  经过沉铜以后的铜箔板，外观上来看，和钻孔后的样子差不多，只是孔里面多了导电层。图3-6所示为嘉立创的沉铜工序生产线。