五、图电

  图电的全称是图形电镀，图电工序总体分为以下几个环节：镀铜、镀锡、退膜、蚀刻、退锡，如图5-1所示。这些环节，全部都是通过化学反应实现。图电目的是将铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户所需求的线路外形。

1 二次镀铜

  镀铜目的是为了将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚。就是有线路的地方会再加上一层铜。被干膜挡住的地方，则不会上铜，图5-2为镀铜工序示意图。

2 镀锡

  在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。这里的锡是一种液态锡，作用是在“退膜”的时候保护线路，在图电工序完成时将会消失，图5-2为镀锡工序示意图。

3 退膜

  退膜就是将抗电镀用途之干膜以药水剥除。退膜液(NaOH) 只对曝光过的干膜起反应，经过两次退膜水洗，退膜就彻底完成了。图5-4为嘉立创的全自动退膜、蚀刻、退锡生产线。

  完成退膜的电路板已经明显看到干膜已经不见了，漏出了铜，但这些铜不是我们需要的。我们需要的铜再锡的下面，接下来板子进入蚀刻环节，目的就是将裸露的铜全部腐蚀掉。图5-5为完成退膜的电路板。

4 线路蚀刻

  线路蚀刻环节使用蚀刻液和氨水将去掉干膜后露出的非导体部分的铜腐蚀掉。蚀刻液只对铜起作用，对锡没有反应。蚀刻后的电路板上就只剩下真正需要的线路部分了，线路部分保存银白色，说明锡没有和蚀刻药水发生反应，刚才的裸露铜部分，现在已经露出了基材。如图5-6所示为线路蚀刻后的电路板。

5 退锡

  使用HNO3退锡液和锡发生反应，将导体部分的起保护作用的锡去掉，露出铜。如图5-7所示为完成退锡后的电路板。