九、喷锡

  字符工序完成后，进行喷锡或沉金，这道工序也叫做“表面处理”。目的是为了防止铜在空气中被氧化，让元器件更加容易焊接到电路板上。图9-1所示为嘉立创的喷锡生产车间。

  喷锡工序一共分为3个环节：前处理、热风整平(喷锡)、后处理。前处理包括微蚀、磨板、清水洗、镀松香等。图9-2所示为嘉立创的喷锡前处理产线。

  其中，微蚀的目的是清除电路板表面的污垢。微蚀完以后是清水洗，会把微蚀工序的药水洗干净。然后是磨板（一般的工厂在喷锡线这里是没有磨板的），这里用到磨砂带是1000目，属于非常细的磨砂，用来给电路板进行轻磨，不会损伤电路板表面，会把电路板表面的一些粘连物去掉。磨板之后又是一个水洗，然后再有一个烘干带，烘干以后，会浸入松香里面，也是我们说的助焊剂里面。（磨砂带1000目，这里的“目”，指的是1平方英寸面积里面筛网的孔数，目数越大，磨料就越细，800目以上就属于非常细的磨砂了。）
  前处理完成后，就可以进行喷锡处理了，喷锡，也叫做“热风整平”，如图9-3所示。

  电路板进入锡炉停留几秒钟后出来，锡炉的温度在230～250摄氏度之间。电路板出来以后，会伴随着一股强劲的风，我们把这股风叫做风刀，风刀主要用来在焊锡没有凝固之前吹平液态的焊锡。喷锡完了之后，我们就看到原来是黄色的铜焊盘，现在已经变成了银色的锡焊盘。不过，还没有完，还需要进行后处理。图9-4所示为嘉立创的喷锡后处理产线。

  后处理主要是热水洗、磨板、冷板、干板等处理。喷锡完之后的电路板，是从200多度的锡炉里面出来的，电路板本身的温度还是很高的。它首先会行走在一个气浮床上，气浮床就是一个正常的流水线，从底下一直吹气，电路板半浮在了空中，就好像人拿了一个刚出炉的烤红薯一样，会对着它吹气用来降温，这里的气浮床就起到一个冷却的作用。经过了气浮床后，会进行一次热水洗，为什么是热水洗？因为这时候的电路板温度还没有完全降下来，如果用冷水洗的话，板子就可能会发生变形、表面起水雾等现象。热水洗之后，再经过磨板，把表面的一些锡渣等杂质处理掉。再到清水洗，烘干，出板，后处理就完成了。后处理完成之后，电路板的表面就非常的干净了。图9-5所示为完成喷锡和沉金工序后的电路板实物图。