PCB 设计时板边为什么要打地过孔

  在PCB设计中，板边打地过孔是一种常见做法，目的是为了抑制电磁干扰（EMI）、提供接地路径、屏蔽与抗干扰、增强PCB的机械强度、增强PCB板的散热能力。这种设计方法对电路的整体性能和元件的稳定性有显著影响，具体原因如下：

一、抑制电磁干扰（EMI）

  板边的地过孔形成屏蔽，抑制电磁辐射的散射，有效减少电磁干扰（EMI），保证PCB的电磁兼容性。

二、提供接地回流路径

  地过孔为电路中的接地信号提供了一个直接的路径，有助于降低接地阻抗，确保电路中的接地信号能够稳定、高效地传递到地层，这有助于改善电路的整体性能，特别是在高频和高速电路中，降低接地阻抗能够减少信号干扰和噪声，提高信号的完整性和稳定性。

三、屏蔽与抗干扰

  地过孔在板边形成连续的接地网络，能够阻挡或减弱外部电磁场对电路内部信号的干扰。同时，它们还能将电路内部的干扰信号引导至地层，防止其干扰其他电路部分。

四、增强 PCB 的机械强度

  在 PCB 板边打地过孔还可以增强电路板各层之间的电气连接，使电路更加稳定可靠，避免在插拔、震动等情况下对电路造成机械损坏。

五、增强 PCB 板的散热能力

  板边打地过孔的设计不仅能提升 PCB 的电磁兼容性和机械强度，还能提供额外的散热路径，有效缓解高功率和高频电路的过热问题，提升电路的热稳定性和使用寿命。

此文章来源于 京晓电路