一、焊接准备

1-焊接工具

  焊接时所需要用到的工具有：电烙铁、高温海绵、镊子、风枪（可选）

2-物料清单

  焊接时依据从难到易，从矮到高的原则依次焊接。安装以下物料清单顺序依次焊接；注意：位号以自行设计的PCB位号为准，以下为参考PCB位号对应关系。

序号	器件名称	器件参数	数量	位号
1	有源晶振	75MHz	1	U3
2	DDS芯片	AD9834	1	U2
3	模拟开关	SN74LVC1G3157DBV	2	U4,U5
4	放大器	OPA2197	2	U6,U17
5	电源芯片	LP5907MFX-3.3	1	U8
6	数字电位器	MCP41010T-I/SN	1	U13
7	比较器	LMV331T	1	U14
8	固态继电器	TLP172G	1	U15
9	贴片电容	100nF	16	C3,C4,C5,C7,C8,C10,C11,C22,C23,C25,C27,C28,C29,C36,C44,C47
10	贴片电容	1uF	3	C6,C21,C24
11	贴片电容	2.2nF	1	C12
12	贴片电容	510pF	1	C14
13	贴片电容	820pF	2	C15,C16
14	贴片电容	180pF	2	C32,C35
15	贴片电容	330pF	2	C33,C34
16	贴片电容	100nF	1	C43（C0805）
17	二极管	1N4148W	2	D1,D2
18	贴片电感	560nH	2	L1,L3
19	贴片电感	620nH	1	L2
20	贴片电阻	6.8kΩ	2	R3,R51
21	贴片电阻	200Ω	2	R4,R6
22	贴片电阻	300Ω	1	R5
23	贴片电阻	10kΩ	5	R7,R8,R9,R39,R41
24	贴片电阻	1kΩ	2	R14,R15
25	贴片电阻	2kΩ	1	R16
26	贴片电阻	910Ω	1	R17
27	贴片电阻	390Ω	2	R18,R19
28	贴片电阻	1kΩ	1	R20
29	贴片电阻	680kΩ	1	R21
30	贴片电阻	10Ω	4	R36,R40,R45,R49
31	贴片电阻	270Ω	1	R43
32	贴片电阻	100kΩ	1	R46
33	贴片电阻	220kΩ	1	R48
34	贴片电阻	22kΩ	1	R50
35	贴片按键	TS-1009S-03826	3	SW1,SW2,SW3
36	SMA接口	BWSMA-KE-P001	4	RF2,RF3,RF4,RF5
37	开发板	天空星	1	EVK1
38	显示屏	1.8寸TFT	1	U7

3-焊接辅助工具

  焊接时需要严格根据物料清单对照板子上的元器件位置进行焊接，可以自行导出物料清单对照，也可以使用嘉立创 EDA 中 PCB 设计窗口的工具菜单栏下所提供的焊接辅助工具在电脑端或手机端查看元器件位置辅助焊接，方便查找器件位置。

二、焊接开始

  根据元器件焊接复杂情况，可将该项目焊接分为：有源晶振焊接、芯片焊接、贴片电阻电容电感二极管焊接以及其余器件焊接四个环节，按以下顺序依次进行焊接：

1-有源晶振

  找到1脚位置，实物晶振看晶振上丝印标记。

焊接步骤

  首先在PCB板上晶振四个引脚焊盘上焊一些焊锡上去，刮平焊锡不宜太多。然后在晶振上四个引脚同样焊一些焊锡上去，一样刮平，这一步做到使焊盘和晶振上都有焊锡，但不多使得晶振可以摆放到焊盘为止不至于太高。
  然后用镊子将晶振摆放到晶振焊盘位置，此时注意第一引脚方向，不能放错。然后电烙铁上先上锡，然后镊子压住晶振，烙铁在晶振一侧上锡，随后在另外一侧也同样上锡。该步骤反复，使晶振焊接上去无短路虚焊。详情查看视频： 天空星-信号发生器拓展项目焊接教程

2-芯片焊接

芯片识别

  由于部分芯片较小，丝印没有印制完全，或采用的厂家出厂标记丝印，可对照下表中丝印名称与器件参数进行识别匹配，避免焊接错误。

芯片名称	器件参数	数量	位号	器件丝印标记
DDS芯片	AD9834	1	U2	AD9834
模拟开关	SN74LVC1G3157DBV	2	U4,U5	CC5X（X为批次）
放大器	OPA2197	2	U6,U17	2197
电源芯片	LP5907MFX-3.3	1	U8	LLVB
数字电位器	MCP41010T-I/SN	1	U13	410101
比较器	LMV331T	1	U14	CA4XX （X为批次）
固态继电器	TLP172G	1	U15	814 172GM

焊接步骤

  焊接时先在板子上对应芯片焊盘中任一引脚焊盘上一些焊锡，然后用镊子夹取芯片，放置到对应位置上，要注意1号引脚方向，不要焊接错。然后使用烙铁融化预先放置焊锡的焊盘将芯片固定，然后再用烙铁焊接其余引脚，最后再用烙铁处理连锡位置即可。

小常识

  大部分元器的一号引脚位置处都有一个圆点表示，如果没有圆点的，可将芯片摆正，使丝印上字体方向顺序可读，此时左下角为第一引脚位置。

3-贴片阻容感二极管焊接

  贴片阻容感和二极管焊接与芯片焊接方法一致，都是先固定一个引脚，然后再焊接另外一个引脚，最后再修一修焊盘使其焊接圆润。

贴片电容焊接

  贴片电容除了一个-0805封装的100nF外其余都是0603封装，器件较少，焊接时需小心谨慎，器件参数可使用万用表测量识别，也可通过包装上标记判断，需要注意的是0805封装得100nF为透明包装，无明显标记。按顺序依次焊接。

9	贴片电容	100nF	16	C3,C4,C5,C7,C8,C10,C11,C22,C23,C25,C27,C28,C29,C36,C44,C47
10	贴片电容	1uF	3	C6,C21,C24
11	贴片电容	2.2nF	1	C12
12	贴片电容	510pF	1	C14
13	贴片电容	820pF	2	C15,C16
14	贴片电容	180pF	2	C32,C35
15	贴片电容	330pF	2	C33,C34
16	贴片电容	100nF	1	C43（C0805）

贴片二极管/电感焊接

|17| 二极管 |1N4148W| 2| D1,D2| |18 |贴片电感 |560nH |2 |L1,L3| |19 |贴片电感 |620nH |1 |L2|

  两种电感外观相近，需使用手机打开手电筒，顶部透蓝色的为560nH，有红色点的为620nH，焊接在对应位置即可，也可使用电感测量工具精准测出大小后对应焊接，电感焊接无极性方向，两个焊盘焊接上即可。

560nH电感图	620nH电感图

贴片电阻焊接

  贴片电阻焊接按电阻参数对应焊接在指定位置即可，电阻焊接需仔细，不能焊接错位置，避免焊接无用。

20	贴片电阻	6.8kΩ	2	R3,R51
21	贴片电阻	200Ω	2	R4,R6
22	贴片电阻	300Ω	1	R5
23	贴片电阻	10kΩ	5	R7,R8,R9,R39,R41
24	贴片电阻	1kΩ	2	R14,R15
25	贴片电阻	2kΩ	1	R16
26	贴片电阻	910Ω	1	R17
27	贴片电阻	390Ω	2	R18,R19
28	贴片电阻	1kΩ	1	R20
29	贴片电阻	680kΩ	1	R21
30	贴片电阻	10Ω	4	R36,R40,R45,R49
31	贴片电阻	270Ω	1	R43
32	贴片电阻	100kΩ	1	R46
33	贴片电阻	220kΩ	1	R48
34	贴片电阻	22kΩ	1	R50

4-其余器件焊接

  这个环节焊接需要注意的是开发板的排针方向不能焊接错误！贴片按键与SMA接口按板子位置焊接即可，天空星开发板要插入板子上，首先在板子上焊接排母，然后天空星开发板上焊接上排针，最后将开发板通过排针插入板子上的排母上。排针排母方向如下所示：

35	贴片按键	TS-1009S-03826	3	SW1,SW2,SW3
36	SMA接口	BWSMA-KE-P001	4	RF2,RF3,RF4,RF5
37	开发板	天空星	1	EVK1
38	显示屏	1.8寸TFT	1	U7