焊接调试

  待电路板生产完成后即可进行元器件的焊接。该项目为插件焊接，适合初步焊接学习和训练，需要掌握焊接工具的使用，元器件极性的识别以及系统调试的方法流程。

1 焊接工具介绍

1.1 电烙铁

  电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，由机械机构可分为内热式和外热式电烙铁两种，简单理解就是烙铁头可拆且没有发热功能靠接触导热的就是外热式，如果烙铁头内部集成发热芯的就是内热式。 以下两种为常见电烙铁外观及特性：

  在使用电烙铁时，手指握住电烙铁胶皮位置，不能直接接触金属，避免烫伤，保持焊接桌面整洁，头发长的同学绑好头发避免烫到，焊接温度保持在300—350摄氏度为宜。

1.2 焊锡丝

  焊锡丝是一种熔点较低的合成金属，焊接时将焊锡熔化后连接到两个器件焊点上，待温度冷却后焊锡固定，完成焊接过程。

1.3 清洁工具

  焊接时烙铁头上容易沾上多余的焊锡，保持烙铁头的清洁需要用到清洁工具，常用的有高温海绵和高温钢丝球两种。

• 高温海绵使用方法：使用时先用水浸湿，然后拧干后使用，用烙铁头在海绵上蹭干净；
• 高温钢丝球使用方法：使用时用烙铁头进去刮几下，注意轻刮，避免刮掉烙铁头保护层。

1.4 辅助工具

  在焊接时常用到镊子和斜口钳，镊子用于夹取一些微小器件，比如贴片元件，而斜口钳用于剪断插件器件焊接后残留的引脚，使用斜口钳剪断引脚时注意将引脚朝下，避免剪断时受力弹飞引脚伤到人。

2 插接器件的焊接

2.1 插件的焊接

  插件元件的焊接方法大同小异，总结起来分四步，先将元器件按特定的位置插入板子，适当掰弯插件器件引脚，再用电烙铁靠近焊点加热焊盘，随后将焊锡丝送到焊盘上融化，再将焊锡丝拿到后再移开烙铁，最后用斜口钳剪掉多余引脚。

2.2 插件的拆卸

  都说上手容易下山难，焊接也是如此，但总会由于一些原因焊错元器件的位置，这时需要了解插件器件焊错后如何拆卸与通孔的技巧。

  发现电阻焊接错误时，用电烙铁在电路板的反面轮流对被拆电阻器的引脚加热，使引脚上的焊锡全部熔化，然后用镣子夹住元器件向外拉，把电阻器从印制电路板上取下来。此方法也可用于同类型插件器件的拆卸。

  而通孔相对复杂一些，拆掉电阻或其他插件器件后焊盘会被堵住，通孔方法可以使用吸锡器、吸锡带或者空心针等工具进行通孔。如果以上工具都没有的话可以先在堵塞的孔上再加些焊锡，然后用烙铁加热，使焊锡融化后拿起板子往桌面一敲，利用焊锡融化及向下的惯性使用孔中的焊锡掉落，该方法有点粗鲁，但有奇效！

3 核心板焊接说明

3.1 焊接准备

  掌握基础焊接方法后接下来进行焊接实训练习，焊接时可以通过对比原理图中的位号与PCB上的对应关系找到正确的位置进行元器件的安装与焊接，也可以通过嘉立创EDA专业版中提供的辅助焊接工具对照元器件位置，避免焊接错误。

3.2 焊接流程

  在焊接核心板时，焊接原则为先焊接矮的器件，再焊接高的器件，即从矮到高原则，由于51单片机核心板上电阻众多，先一个个焊接几个找到感觉后可一次性将电阻全部安装到电路板上，一次性焊接完，然后用斜口钳剪掉多余引脚。

  焊接顺序可按照以下顺序进行焊接：

  直插电阻→LED灯→USB→电源开关→三极管→芯片底座→晶振→瓷片电容→电解电容→轻触开关→数码管→蜂鸣器→排阻→排针，最后再将芯片插到芯片座上。

3.3 注意事项

  焊接最小系统时有的器件不分正负极，可以随意安装比如电阻，而像LED和电解电容等器件是分正负极的，焊接时不能焊反。在焊接时要认真看好元器件的正负极性，确认无误后再进行安装。

• 电解电容长引脚黑边为正，短引脚白边为负。

• 排阻圆点位公共端，接VCC引脚。

在焊接中应注意：

• 在进行焊接时，可在嘉立创EDA的工具栏中点击焊接辅助工具，实时交互方便焊接；
• 在焊接顶层时，主控芯片建议优先焊接，避免其它器件影响焊接；
• 焊接排针时可用一块空板或洞洞板顶住，防止焊斜，影响使用；
• 焊接顺序应遵循从低到高原则进行，避免影响小器件的焊接。