外观
1
提供需求
描述硬件功能需求
MCU选型/接口/外设
MCU选型/接口/外设
2
AI 出方案
AI 分析需求并生成
硬件设计方案文档
硬件设计方案文档
3
AI 画原理图
通过 EasyEDA API
自动放置器件连线
自动放置器件连线
4
反馈修改
人工审查后提出修改
AI 自动调整设计
AI 自动调整设计
5
输出成果
生成 BOM/网络表
PCB 布局布线
PCB 布局布线
🧠 AI 设计工作流详解
需求分析 ：AI 解析用户描述的硬件功能需求，确定 MCU 型号、接口类型、外设模块
方案设计 ：AI 生成完整硬件设计方案，包含系统架构、BOM 清单、引脚分配、电源设计
器件搜索 ：通过 EasyEDA API 从 LCSC 器件库批量搜索器件，获取 UUID 和封装信息
原理图绘制 ：自动放置器件到原理图，按功能模块分区布局，引脚扇出到网络标签
网络连接 ：自动完成电源网络、信号网络、电平转换通道分配、去耦电容就近放置
迭代优化 ：人工审查后反馈修改意见，AI 自动调整器件选型、引脚分配、电路拓扑
输出验证 ：生成 BOM 清单、网络表 (.enet)、PCB 布局建议，支持 DRC 检查
🎬AI画图
创建工程
提供方案
修改方案
AI 校正
📝 本项目 AI 设计成果
🔌
电源系统
USB-C 输入 → SS34 防反接 → ME6217C33 LDO 3.3V
5V_OUT 通过 J3 为 DUT 供电，完整电源链路设计
5V_OUT 通过 J3 为 DUT 供电，完整电源链路设计
🔧
电平转换
TXS0108EQPWRQ1 8 通道双向自动电平转换
7 通道用于 UART+I2C+SPI，1 通道预留扩展
7 通道用于 UART+I2C+SPI，1 通道预留扩展
📡
MCU 最小系统
ESP32-S3-WROOM-1U-N16R8
EN/BOOT 上拉、USB 差分走线、去耦电容布局
EN/BOOT 上拉、USB 差分走线、去耦电容布局
📊
信号监测
UART 串口桥接 + I2C Slave/Passive 监控
SPI Slave 捕获 + PWM 频率/占空比测量
SPI Slave 捕获 + PWM 频率/占空比测量
📱
显示与交互
0.96" ST7735S TFT LCD (SPI 接口)
S8050 NPN 背光驱动 + 3 个用户按键
S8050 NPN 背光驱动 + 3 个用户按键
📨
DUT 接口
HDR2X5 2×5 排针
UART(TX/RX) + I2C(SDA/SCL) + SPI(SCK/MOSI/MISO) + PWM + GND + VDD
UART(TX/RX) + I2C(SDA/SCL) + SPI(SCK/MOSI/MISO) + PWM + GND + VDD
电路功能
USB-C 母座 (J1) ：TYPE-C 16PIN 2MD(073)，3A 供电，CC1/CC2 通过 R1/R2 (5.1kΩ) 下拉到 GND，识别为 UFP
防反接保护 (D1) ：SS34 肖特基二极管，阴极输出 5V_OUT (约 4.45V)，防止 DUT 反向馈电，Vf=550mV@3A
LDO 稳压 (U5) ：ME6217C33M5G，5V→3.3V，800mA，SOT-23-5，静态 100μA，CE 接 5V 常开
滤波电容 ：C1(10μF) 5V bulk，C4(100nF) 5V 高频去耦，C5(10μF)+C7(100nF) 3.3V 滤波
DUT 供电 ：5V_OUT 通过 J3 pin9 为目标设备供电，D1 隔离防止反灌
电路功能
MCU (U2) ：ESP32-S3-WROOM-1U-N16R8，双核 Xtensa 240MHz，16MB Flash + 8MB PSRAM，WiFi+BLE5.0
USB-OTG ：IO19(USB_DM)/IO20(USB_DP) 直连 J1，支持 ROM bootloader 下载和 USB CDC 串口
EN 上拉 (R3) ：10kΩ 上拉到 3V3，无物理 RESET 按键，复位通过 USB-OTG 自动实现
BOOT 上拉 (R4) ：10kΩ 上拉到 3V3，IO0 默认高电平运行，下载模式通过 USB bootloader 触发
去耦电容 ：C2(10μF)+C3(100nF) 紧贴 3V3 引脚，WiFi 峰值 ~500mA 供电稳定
UART1 ：IO47(TX)/IO21(RX) 经 TXS0108E 电平转换连接 DUT，支持 9600~921600
电路功能
双向电平转换 (U1) ：TXS0108EQPWRQ1，TI 汽车级 AEC-Q100，8 通道自动方向检测，110Mbps
电压范围 ：VCCA=1.4V~3.6V (ESP32 侧接 3V3)，VCCB=1.65V~5.5V (DUT 侧由 J3 pin10 决定)
自动适应 ：无需跳线手动切换，自动适应 DUT 侧 1.65V~5.5V 范围内任意电压
OE 使能 (R5) ：10kΩ 上拉到 3V3，芯片常开，上电内置保护确保输出 Hi-Z
去耦电容 ：C8(100nF) 紧贴 VCCA，C6(100nF) 紧贴 VCCB，确保高速信号完整性
7 通道使用 ：UART(Ch6/7)+I2C(Ch2/3)+SPI(Ch4/5/8)，Ch1 预留扩展
电路功能
LCD 模组 (LCD1) ：HS096T01H13，0.96" TFT，80×160 RGB，ST7735 驱动，SPI 接口，400cd/m²
SPI 连接 ：IO48(MOSI)→SDA, IO45(SCK)→SCL, IO38→DC, IO39→RST, IO40→CS
背光驱动 (Q1) ：S8050 NPN 低边开关，IO41 经 R17(1kΩ) 驱动基极，高电平导通
背光电流 ：3V3→R16(22Ω)→LEDA→LEDK→Q1(C)→GND，LED Vf~2.9V，I~18mA
PWM 调光 ：IO41 输出 PWM 可无级调节亮度，基极电流 2.6mA，hFE=400 远满足饱和
去耦电容 ：C11(100nF) 紧贴 LCD1 FPC 座 VDD 引脚
电路功能
用户按键 (SW1/SW2/SW3) ：PTS 647 SK70 SMTR2 LFS，4.5×4.5mm SMD，低电平有效，内部上拉
按键功能 ：SW1(IO1)=上翻/长按AP模式，SW2(IO2)=确认/返回，SW3(IO42)=下翻/长按切波特率
DUT 接口 (J3) ：HDR2X5 2×5 排针，2.54mm，集成 UART+I2C+SPI+PWM+电源
J3 引脚 ：pin1-2=UART，pin3-4=I2C，pin5-7=SPI pin8=PWM，pin9=GND，pin10=DUT VDD
DUT VDD ：J3 pin10 接 U1 VCCB，作为 DUT 侧电平参考 (1.65V~5.5V)，必须连接
PWM 直连 ：J3 pin8 直连 IO18，不经电平转换，高阻被动输入，仅适用于 3.3V
1.2 原理图与PCB设计
在了解完EDA-AI生成式游戏机的硬件电路原理后接下来进行原理图与PCB设计环节，原理图设计部分包含了元器件选型、元器件搜索以及原理图整理的内容；PCB设计部分包含边框设计、元器件分类布局、PCB走线与设计检查、PCB生产与打样等内容。
1.2.1 原理图设计
（1）工程创建
打开嘉立创EDA专业版软件（https://pro.lceda.cn/editor ），登录账号后选择创建工程， 输入工程名称：EDA-AI生成式游戏机，系统会自动创建一个工程项目，接下来就在该项目中完成EDA-AI生成式游戏机的原理图与PCB、3D外壳与面板设计的内容。 
创建好工程后打开左侧工程列表中的Schematic1图页，在右侧画布区域放置元器件进行连接，底下的PCB1是用来绘制PCB图的页面，设计流程是先完成原理图的设计后再到PCB设计。 
（2）元器件搜索
元器件搜索的方式有三种途径，第一种可以在左侧的常用库中找到官方提供的参考库进行放置，优点是比较方便，缺点是库种类较少；第二种方式是通过顶部菜单栏中的放置按钮选项，可以看到器件实物图与参考价格、数据手册等信息；第三种方式是在软件底部面板中搜索放置器件，这种方式的好处是可以看到所选器件的符号、封装与3D模型效果图。 
（3）元器件放置
为了方便初学者学习，该项目提供了完成电路图中所需的元器件清单，可以直接根据器件清单中提供的器件编号及备注信息进行元器件的搜索和放置。以底部面板搜索器件为例，在原理图工作区打开底部库面板，选择器件类目，在搜索栏中输入器件编号，进行搜索找到对应元器件点击放置在画布中即可。里面的M3铜柱在EDA左侧常用库的最后一项可以找到并放置。 
（4）原理图整理
完成元器件放置后接下来进行电路图的连接与整理工作，参照以下电路图，完成元器件间的连接，使用网络标签可以替代导线连接，两个相同网络的位置放置相同网络标签即可。接下来按功能模块划分各个电路，使用矩形边框包围住各个电路模块，并用文本加上电路模块标识说明。最好使用设计菜单栏下的检查DRC功能查看电路连接是否有误。 
最终，完整的原理图如下
1.2.2 PCB设计
（1）电路模块分类
将原理图生成PCB后接下来进行元器件的布局与走线，刚转到PCB画布时元器件摆布是比较杂乱的，首先要做的是将元器件按电路功能进行分类，分类的方式是先在原理图页面对各个电路模块进行单独框选，然后选择“设计”菜单栏下的“布局传递”功能，传送到PCB将对应的元器件提取出来重新摆放，这一步是分类的关键。 
（2）边框设置
嘉立创可供免费PCB打样的尺寸是10cm*10cm，结合该项目情况我们设为了1846.4mil x 1197mil，在放置菜单栏中选择放置-板框，在PCB画布中任意放置一个矩形，点击矩形框，圆角尺寸设为10mm。 
（3）PCB布局
边框放置好后可以将四个螺丝孔分别放置在板子四周，布局时先将大尺寸器件放置在板子内部，进行初步布局，使整个板面电路模块清晰，布局合理，使用方便。布局时使用3D预览功能实时查看布局效果是否合适。
布局时元器件相互连接处有一根淡蓝色的线条，这根线叫做飞线，它起的作用是告诉我们那两个焊盘是相同网络，需要使用导线连接，所以飞线也叫做指引线。但是页面中飞线太多影响布局摆放，在布局走线时可以将GND网络的飞线隐藏，使页面更简洁。隐藏方式是：在左侧“工程设计”列表中选择网络，在搜索栏中搜索GND，在飞线列表中将AGND和GND前的眼睛关闭即可。走线完成后别忘了重新打开哦~ 
接下来布局时把相关模块电路放到一起，按照飞线的指引摆放，尽可能使飞线水平，走线时减少拐弯，开关接口靠边方便操作，最终布局效果如下所示： 
（4）PCB走线
好的布局已经成功了一半，接下来只需掌握以下几点走线基本要求即可： ●走线以直线为主，如需拐弯时拐角以135°钝角或圆角优先，减少直角的使用； ●走线线宽电源线宽大于信号线，该项目中信号线走线宽度为15mil，电源走线为20mil，GND和AGND网络使用铺铜的方式连接； ●建议优先使用顶层走线，走不通的地方使用过孔建立顶层和底层的连接后转到底层继续走，底层走不通同样可以放置过孔换到顶层连线； ●对AGND和GND需要以0欧姆电阻处为分界单独覆铜，这里需结合PCB布局情况来调整覆铜范围； ●覆铜完成后如果还存在飞线，可通过在存在飞线的位置放置对应网络的过孔或者是调整走线位置使网络能够连接，也可以采用手动接线的方式消除飞线； ●走线完成后可在“工具”菜单栏选择泪滴添加，加强焊盘与走线的连接，最后再进行覆铜操作，如果对走线有移动调整也应使用快捷键Shift+B进行重建覆铜。 
保留GND网络暂时先不管，其他网络布线完成后最后铺上GND铜层,最后再为没连上的GND层打上过孔就好了。 
1.3 免费PCB打样
嘉立创自2019年起给全国电子工程师及爱好者普及PCB免费打样服务至今，伴随着电子工程师的成长，解决学习过程中打样贵、打样慢的问题。在完成PCB设计后我们可以大胆地将文件提交到嘉立创平台进行PCB的打样，每个月可以支持免费打样两次，每次可打一款板子，实际生产5片，重点是还全国包邮！接下来介绍如何在嘉立创平台进行免费的PCB制板服务：
1.3.1 优惠券领取
在进行PCB下单前需要先领取一张免费打样券，打开嘉立创下单平台的优惠券领券专区页面，嘉立创下单的账号与嘉立创EDA的账号通用，登录账号后即可领取优惠券： https://www.jlc.com/newOrder/#/collectCoupons 进入领券专区后，选择PCB+SMT喷锡免费券进行领取，每个月可领取两张，领取后30天内有效。这里的PCB+SMT的意思是可用于PCB和SMT而不是一定要用SMT才能用券，系统会随机抽取幸运儿，有极小概率抽中的话还可以免费体验工厂帮忙焊接元器件（SMT）的服务，如果能抽中那也是极好的！ 
1.3.2 生成制造文件
领取优惠券后回到PCB设计页面，点击顶部菜单栏中的“文件”，选择“导出”选项，在里面可以选择导出物料清单（BOM）、PCB制板文件（Gerber）以及坐标文件，这三个文件是实际PCB设计生产中常用到的文件。其中物料清单是用于元器件采购以及SMT贴片时物料选择、坐标文件是用于SMT贴片时器件位置定位，而里面的PCB制板文件（Gerber）文件就是PCB生产用的文件。 
点击导出PCB制板文件（gerber），在选项中选择“导出Gerber”，这时系统会提醒先检查DRC再进行导出，这里需要点击“是，检查DRC”，当检查无误后才会导出Gerber文件下载到本地。然后再将Gerber文件上传到嘉立创下单系统即可完成下单。 
在导出Gerber文件的窗口还有一个“PCB下单”的选型，直接点击PCB下单的话可以不需要下载文件直接跳转到嘉立创平台上进行PCB的打样操作，这里给PCB下单提供了更多的便利。点击自动下单后 同样需要对DRC进行检查，检查无误后系统会讲下单数据生产，点击“确认”按钮即可跳转到嘉立创下单平台页面进行下单。 
1.3.3 下单页面介绍
进入下单平台后，需要填写板子生产工艺参数，具体说明如下：
（1）基本信息
●板材类别：选择FR-4，另外FPC板材为柔性PCB、铝基板常用于做灯板、铜基板散热性较好、高频板用于设计制作多阻抗和信号要求较高的板子； ●板子尺寸：默认会自动识别出来的，没有识别的话也可手动填写； ●板子数量：免费打样数量为5片，如果多打需要自费； ●板子层数：嘉立创现在支持1-4层的免费打样，板子设计是两层板，这里选择“2”； ●产品类型：选择工业/消费/其他类电子产品，航空和医疗板精度设计要求较高； ●确认生产稿：如果是批量生产那必须要确认生产稿，避免生产文件有误影响板子功能，免费打样则选择不需要生产稿即可。
（2）PCB工艺
PCB工艺选项里面内容较多，仅需关注下图中框选出来的几个选项： ●拼板款数：在进行批量打样时常将多个PCB拼在一个板子上生产，这样成本更低。由于目前仅做免费打样，拼板数量应为1，出货方式为单片； ●板子厚度：默认板子厚度为1.6mm，无特殊要求建议是默认1.6mm ，选择其他厚度和颜色匹配时容易选到冷门工艺会额外添加工艺费； ●阻焊颜色：即板子的颜色，嘉立创支持七种不同的阻焊颜色，其中绿色的生产周期最快，最快48小时内发货，其他颜色最快是72小时发货，可结合自身喜好和板子的着急程度选择合适的阻焊颜色。 
（3）个性化服务
个性化服务没有特殊需求选默认即可。 
（4）交期
交期与所选颜色有关，嘉立创最快支持12小时加急，但需额外支付加急费。若无特殊需求，选用默认交期即可。 
（5）SMT贴片与激光钢网
如需选择工厂代焊接元器件则在此选择需要SMT贴片，工厂生产PCB后会将元器件一同焊接好寄出，SMT属于收费服务，若不需要则选择不需要即可。钢网是用于SMT贴片刷锡膏用的，如果自己有贴片机，可在生产PCB时选择开钢网回来自己进行贴片焊接。 
（6）开票与支付
嘉立创是支持开票的，下单前需填写开票税号，免费打样无需开票，开票信息填写个人即可。在确认订单方式推荐选择“系统自动扣款并确认”选项，避免个人疏忽忘记确认订单影响生产。 
（7）发货与快递
在发货页面建议选择电子收据，发货方式可选不同交期是否一起发后，填写收货地址，下单联系人和技术联系人都可以填自己的联系方式，快递根据地区不同会由不同的快递显示，选择里面一个免费的快递即可。 
（8）使用优惠券下单
填写完下单数据后，在右侧结算页面选择使用优惠券下单即可获得减免，这里注意下优惠前面额应该是20元，如果超过20那可能是选了某个特殊工艺，应修改回默认工艺后再使用优惠券下单。 
提交订单后还需确认订单，系统可能会自动审核通过，也有可能会有人工审核参与，这时需等待审核通过后进行确认订单才可以进入生产环节，如果前面选了“系统自动扣款并确认选项”在有余额的前提下系统就自动确认并进入生产啦~ 
生产中的板子可在嘉立创下单平台的PCB订单中查看进度以及快递情况，稍等几天就能拿到5块新鲜的电路板啦~
1.4 PCB焊接练习
准备好元器件与PCB板后下一步进入焊接调试焊接，需要掌握常用焊接工具的使用、插件元器件的焊接与拆卸方法。
1.4.1 焊接工具
需要用到的焊接工具有：电烙铁、焊锡丝、高温海绵、斜口钳、吸锡器、松香、洗板水等，其中电烙铁、焊锡丝、高温海绵、斜口钳这四项为必备工具，其余几个有最好，没有也可以。 电烙铁选择常规烙铁就行，有条件的可以选择焊台，升温快且稳定。烙铁加热时请勿触摸金属位置，避免烫伤，头发绑好避免烫到，桌面保持整洁。 
焊锡建议是选用无铅焊锡，焊锡时较好比较好上锡。一般左手拿焊锡，右手拿烙铁，如果惯用左手的话反之。 
高温海绵在使用前先用水浸湿，然后拧干后使用，海绵上不能沾太多水分，避免烙铁头高温沾水后急速降温损坏烙铁头；斜口钳使用时用手捏住多余引脚，然后再剪，免得引脚导出弹飞。 
1.4.2 辅助焊接工具
在嘉立创EDA专业版中提供了一个焊接辅助工具，焊接时可在线打开该工具对照元器件的参数 及位置，实时进行查看焊接情况。打开方式是该项目的PCB设计页面，点击“工具”菜单栏，选择“焊接辅助工具”；也可以直接点击下载以下离线文件，并在浏览器中打开。 
进入焊接辅助工具后，在显示模式中选择仅显示已焊接选项，左侧选择焊接时勾选对应器件，右侧的3D预览效果图显示当前器件焊接位置及情况，避免焊接错误。焊接的原则是从矮到高以此焊接。焊接时建议根据下表中的焊接顺序进行焊接。 