RF信号线

• RF 信号线优先表层走线，尽量少打孔，避免长距离走线，禁止有多余的线头。
• RF 信号周围需要铺地加地孔隔离。
• 射频信号线控制 50oHM 共面阻抗，禁止 RF 信号线跨越邻层的地平面缝隙。
• 微带线要包地处理，地铜皮与线边缘保持 2H 以上，H 表示介质厚度。
• 带状线要包地铜皮处理，边缘到地平面保持 2H 以上，H 为带状线上下层介质总厚度条件允许的情况下，射频器件焊盘次表面挖空处理。
• 射频器件接地焊盘有孔到主地。
• RF 信号远离器件安装孔，并铺地打孔。

源自：立创.泰山派硬件手册 V1.0